IT之家 2 月 24 日消息，在 2 月 25 日 Galaxy Unpack 发布会召开前，消息源 Sahil Karoul 在 X 平台提前透露了三星 Galaxy S26 Ultra 旗舰手机的跑分数据。

芯片方面，Galaxy S26 Ultra 旗舰手机搭载高通第五代骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，三星为了有效压制这枚顶级芯片产生的热量，为其配备了面积更大的均热板，消息源称在测试过程中，并未出现发热异常。